【环球网财经综合报道】近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动金牛所，企业管理咨询。

股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

对此平安证券分析认为，大基金三期注册资本达3440亿元，超出一二期资本总和，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程；与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱领域。

开源证券也表示，现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成，预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。

值得关注的是金牛所，在国家大基金三期成立前，电子行业已成为券商最为关注的布局方向。5月以来合计超过860家上市公司获得券商调研，其中电子行业是券商调研公司分布最密集的方向，半导体设备、AI算力链、通用设备、创新药产业链等细分领域被业内人士较为看好。